近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、健康監(jiān)護(hù)、網(wǎng)通等應(yīng)用的快速發(fā)展，市場(chǎng)需求變化多樣，不僅要在精致小巧的產(chǎn)品形態(tài)中提供豐富的功能，還要具有極低功耗，以保障產(chǎn)品的長(zhǎng)時(shí)間工作。而SPI NOR Flash作為這些設(shè)備中重要的代碼存儲(chǔ)單元，需提供更小、更薄、更輕的產(chǎn)品選擇來(lái)滿(mǎn)足這些不斷變化的應(yīng)用需求。
 
   GD25LE系列SPI NOR Flash是兆易創(chuàng)新旗艦型低功耗產(chǎn)品，此次新推出的3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH產(chǎn)品延續(xù)了LE系列的優(yōu)異性能，其最高時(shí)鐘頻率133MHz，數(shù)據(jù)吞吐量高達(dá)532Mbit/s，極大提升了客戶(hù)的系統(tǒng)訪(fǎng)問(wèn)速度和開(kāi)機(jī)效率，同時(shí)在4通道133MHz時(shí)，讀功耗僅為6mA，與行業(yè)同類(lèi)產(chǎn)品相比，降低了45%的功耗，有效延長(zhǎng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。并且，更為重要的是GD25LE128EXH實(shí)現(xiàn)了128Mb容量產(chǎn)品上的超小尺寸，此前，業(yè)界128Mb容量產(chǎn)品的主流封裝為6mm×5mm×0.8mmWSON8，而GD25LE128EXH采用的3mm×3mm×0.4mm超小尺寸的新型封裝，面積縮小達(dá)70%，厚度減薄50%，能夠顯著節(jié)省85%的空間體積，并節(jié)省材料成本。
 
   除了尺寸優(yōu)勢(shì)顯著提升之外，3mm×3mm×0.4mmFO-USON8GD25LE128EXH與64Mb及以下容量的3mm×4mm×0.6mmUSON8封裝產(chǎn)品引腳兼容，無(wú)需調(diào)整PCB布局即可快速升級(jí)容量至128Mb，對(duì)于不同容量需求的方案，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了其兼容性要求的設(shè)計(jì)。


本文關(guān)鍵詞：SPI NOR Flash

上一篇文章：車(chē)用存儲(chǔ)和服務(wù)器存儲(chǔ)備受關(guān)注

宇芯有限公司自成立以來(lái)，我們專(zhuān)注于代理國(guó)內(nèi)外各大知名品牌的半導(dǎo)體元器件，代理品牌有NETSOL、JSC、everspin代理、來(lái)?xiàng)頛yontek、ISSI、CYPRESS，VTI等多個(gè)品牌總代理資質(zhì)，主要產(chǎn)品線(xiàn)為sram、mram、psram等其他存儲(chǔ)器芯片，致力于為客戶(hù)提供具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，是一家專(zhuān)業(yè)提供存儲(chǔ)方案解決商。